全国服务热线:18929363263

新闻中心 PRODUCT DISPLAY

PCBA可能导致被拒收的情况

来源: 发布时间:2019-09-06 487 次浏览

吹孔/针孔,锡膏回??完全,焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上,焊料覆盖率不满足要求,反润湿现象导致

PCBA可能导致被拒收的情况


吹孔/针孔,锡膏回??完全,焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上,焊料覆盖率不满足要求,反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或者通孔插装的焊料填充要求,锡球违反最小电气间隙,横跨在不应该相连的导体上的焊料连接,焊料跨接到毗邻的非共接导体或原件上,焊料受扰、暴烈,未按规定选用正确的元件,元件没有安装在正确的孔内等等。